执笔/蜜三刀&胡一刀 一边是日媒放风“最快年底签约”，一边是台媒跟进称将“打破外交僵局”。 一纸贸易协议还没落地，日台媒体就开始彼此吹捧、烘托关系走近的氛围。 明明是被当成盘中“肥肉”，民进党当局反倒主动递刀。 等人家割完，怕是还要鞠躬说“谢谢”。 1 据《日经亚洲》11月2日援引两名知情人士的话说，日本与中国台湾地区正在拟定一项所谓“全面贸易协议”，最快将于今年年底正式签署。报道称，这份协议象征着台日在“应对中国之际关系日益紧密”。 这份协议预计将涵盖5个领域——经济韧性与创新、减灾产业合作、数字贸易、贸易便捷化和可持续发展。据台媒报道，目前日本自台湾进口的最大宗产品类别是电子产品，尤其是集成电路; 台湾地区则从日本进口集成电路、芯片制造设备、精密化学品及加工材料。 日本与中国台湾地区正在拟定一项所谓“全面贸易协议” 报道称，这份协议的特别之处是，采用了所谓“弹性框架”。也就是说，它不是传统意义上的自由贸易协定，不涉及关税政策，也没有建立一个覆盖双方全部商品和服务的自由贸易区。它更像是一个合作框架，好让双方未来把具体的合作项目装到这个大筐里。 这并不是什么新鲜配方。2023年，英国与台湾地区签署所谓“提升贸易伙伴关系协议”（ETP），双方也称将围绕数字贸易、投资、可再生能源和净零排放等领域开展合作。 日本显然看上了这一点。《日经亚洲》提到，一名知情人士直言，台英ETP为日本提供了可以参考的先例。这种框架既保留了未来针对特定产业进一步签署协议的空间，也能够尽可能“降低政治敏感性”，“在中国大陆可能作出反应时，为日本提供一定的政治缓冲”。 日本心里的小九九全都写在明面上了——就是想收割台湾的半导体产业、先进科技、供应链资源红利，薅台湾羊毛。 而民进党当局，无非为了一己政治私利而祸台卖台，不惜押上台湾多年的产业积累当“投名状”，妄图靠着和外部势力勾连，宣传自己的“外交成果”，以此获得给“台独”图谋的背书，却完全不顾老百姓的饭碗。 2 消息放出后，台湾方面的一些反应可以说是耐人寻味。 据中评社报道，台湾地区行政部门负责人卓荣泰11月3日被问到此事时，语言有些闪烁其词。一边说“深化台日关系一直是政府重要工作之一”，但具体到签署贸易协议时却说“目前我们并没有其他的进展与回应”。 面对这么一桩“天大好事”，台当局重要人物却吞吞吐吐、避而不答。是心虚，还是连自己都不信这饼能充饥？恐怕都有。 一些台湾民众在论坛中的留言，揭示了这桩“大买卖”的真实面目。有人一针见血地指出：“选举完会自动消失哦。” 由此可见，不少台湾民众对台当局这套路再熟悉不过了。 媒体报道截图 在距离今年台湾地区“九合一”选举还有不到一个月的时间点上，这一消息的放出让人很难不怀疑是民进党当局给民众画的一张大饼，同时也是日本给民进党画的一张大饼。 就拿2023年英国和台当局签订的ETP来说，当时双方提出，后续重点推进数字贸易、投资、可再生能源与净零排放三个领域的合作。 然而，这三个领域的具体安排，又花了近两年时间才完成谈判，直到2025年6月才正式签署。 至于实际效果，也是几乎没有。 今年7月，英国政府公布最新一期英台企业调查，覆盖106家英台企业。调查结果显示，有超过三成的人“不知道ETP是否产生实际效果”，近半的受访者认为评估效果“为时尚早”，还有近两成的人直言“没有观察到明显的商业环境变化”。展望未来，也有约四成的人表示不知道ETP完全落实之后自己能期待些什么。 3 一组经贸数据，已经把双方不对等的格局摆到明面上。 2025年双方贸易总额为848.51亿美元，但台湾地区对日贸易逆差高达248.22亿美元。从商品结构就能看清差距：台湾输往日本的多是集成电路、存储芯片等成品；而自日本大量进口半导体生产设备、晶圆、关键材料、精密零部件。 也就是说，在半导体这条台湾地区最核心的优势产业链上，上游关键装备、原料命脉很大程度握在日方手中。 再看双向投资，同样失衡：2025年台湾地区对日本投资21.63亿美元，日本对台投资仅8.68亿美元。 一旦这份贸易安排落地，在产业话语权本就不对等的前提下，很容易进一步固化这种分工：台湾地区承担代工生产环节，持续依赖日本上游供给，利润空间被持续挤压。 图为台积电芯片 日方主推的议题也暗藏考量，像经济韧性、供应链合作、可持续发展、减灾产业合作，都紧扣日本当下的产业战略。日本一直想要巩固在东亚半导体供应链上游的地位，借助经贸框架绑定台湾地区半导体产业，强化自身供应链布局。 这份协议如果达成，日方可以借助规则便利，进一步深度嵌入台湾地区优势产业链条，而台湾地区想要借此打开对日市场、缩小贸易逆差的目标，很难实现。 更要警惕的是，日本方面试图借经贸议题捆绑产业链，夹带地缘政治算计，少数 “台独” 势力更幻想拿经贸交流做政治文章。 在民进党的多年“努力”下，今
